回望過去三年，許多芯片半導體企業成功登陸科創板，迎來裏程碑時刻。截至7月21日收盤，科創板已上市的半導體相關企業共70家，約占科創板上市公司數量的16.0%；總市值達1.70萬億元，約占科創板總市值的30.4%。
這70家包括39家設計公司、1家EDA公司、1家IP公司、4家晶圓代工及IDM公司、2家封測公司、9家設備公司、8家材料公司、6家元器件公司。
這些科創板上市半導體企業注冊地在江浙滬地區較為集中，上海（21家）、蘇州（11家）、深圳（10家）三城最多。
39家科創板上市芯片設計企業，總市值達0.71萬億元，約占科創板上市半導體相關企業總市值的42.3%。2021財年，這些企業合計營收556.77億元，實現歸母淨利潤87.02億元。
市值最高的是排名全球前三、國內第一的內存接口芯片龍頭瀾起科技，最新市值652.65億元；其次是FPGA龍頭複旦微電子，市值超過500億元；有23家芯片設計公司市值超過100億元。
附件：電子行業科創板專題報告:科創板電子行業梳理
瀾起科技 複旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 淨晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國際 時代電氣 中微公司 華潤微 瀾起科技 複旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天嶽先進 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
已前瞻布局服務器 CPU 芯片（聯合英特爾等）、混合安全內存模組、服務器平台、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產品
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經實現量產，128層3D NAND穩步推進引領國內大規模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產線加大應用
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芯源微是國內半導體設備稀缺供應商，在 LED 芯片製造及集成電路後道先進封裝等環節實現進口替代， 公司作為國內半導體設備稀缺標的，產品和技術實力強勁
公司是多媒體智能終端芯片領航者，隨著客戶持續開拓以及產品結構持續優化，公司產品市場份額有望加速提升，8K超高清電視芯片技術持續突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由於供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
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布局 8 英寸單晶矽拋光片，2020 年起量產，神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級矽單晶拋光片以及36萬片半導體級矽單晶陪片，2020年將實現8,000 片/月的生產規模
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公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規模和技術儲備均處於國內領先地位，通用芯片穩定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓製造產能規模，並且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
