據上海證券交易所公示信息，碳化矽襯底材料企業山東天嶽先進科技股份有限公司科創板IPO申請已獲得受理。根據招股書顯示，山東天嶽擬募集資金20億元，將主要用於碳化矽半導體材料項目，以提高公司碳化矽襯底的產業化能力。而早在2019年，華為旗下哈勃投資入股山東天嶽，獲得10%的股權，雖然之後股權溢價被稀釋到了7.049%，但目前仍是山東天嶽的第四大股東。
目前，山東天嶽主要產品是4英寸半絕緣型碳化矽襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底還未量產，這與業內龍頭科銳Gree量產6英寸，正在建設8英寸量產工廠的水平存在不小差距。正因此，招股書中提到，全球碳化矽半導體產業市場快速發展並已迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。為了追趕與頭部企業之間在產能上的差距，山東天嶽擬對碳化矽半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。
在過去的2019年和2020年兩個財政年度，騰盛博藥未有營業收入，其相應期間的研發開支分別為人民幣0.84億和8.76億元人民幣，相應的淨虧損分別為5.35億和11.73億元人民幣
叮當快藥宣布獲得新一輪融資，規模達2.2億美元，由TPG亞洲基金（TPG Capital Asia）領投，目前在中國藥房市場排名前列
公司2018年、2019年、2020年營收分別為5196.35萬元、7121.07萬元、2.43億元;同期虧損金額分別為7456.55萬元、4.18億元、7820.16萬元，三年合計虧損5.71億元
唯捷創芯此次IPO擬募資24.87億元，投建於集成電路生產測試項目、研發中心建設項目以及補充流動資金項目，逐步進入小米、OPPO 和 vivo 等頭部品牌廠商的供應商名單
國芯科技的營業收入分別為1.31億元、1.95億元、2.32億元、8548.08萬元，2018年和2019年的同比增長率分別為48.82%和18.89%
IDG資本持有群核科技16.5%的股份，為最大機構投資方，而GGV紀源資本、順為資本和高瓴分別持有14.4%、10.7%和6.9%的股份
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擬募集資金總額為35億元，其中，擬投入募資金額12.5億元，用於先進製程芯片研發及產業化項目；擬投入募資金額10.5億元，用於高性能通用圖形處理器芯片及係統研發項目
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北海康成成立以來完成多輪融資，E輪融資後最新估值為5.41億美元,北海康成聚焦罕見病新藥研發，C5抗體、FIX/FX抗體從藥明生物引進
