光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、 X射線等照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。光刻膠目前被廣泛用於光電信息產業的微細圖形線路加工製作， 約占IC製造材料總成本的4%，是重要的半導體材料。
從光刻膠的基本構成、下遊應用、發展曆程和行業格局等多方麵還原這種重要的半導體材料的現狀。
光刻膠是半導體產業中最重要的材料之一，一般由由感光樹脂（聚合劑）、增感劑（光引發劑）、溶劑與助劑構成。
附件：揭秘光刻膠產業，打破美日壟斷《光刻膠研究框架》
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