2020年中國AI芯片市場規模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%。預計2023年中國AI芯片市場規模占全球AI芯片行業的25%。
邊緣+終端AI芯片待爆發
終端AI芯片2018至2023年複合增長率口以達到62.2%，高於雲端AI芯片的同階段複合增長率。
中國“芯”，勢不可擋
華為海思、依圖、地平線、雲天勵飛等企業紛紛推出AI芯片+解決方案，受到市場關注。
雲端芯片仍以GPU為主但市場期待新方案
GPU仍然是各大廠商的核心需求，但隨著數據負載量及超級數據中心的建成市場也更期待其他方案。
附件：中國芯勢力席卷全球：2021年中國AI芯片發展簡報及典型廠商案例
可穿戴設備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據2席，國際市場表現小米優於華為
光刻膠目前被廣泛用於光電信息產業的微細圖形線路加工製作， 約占IC製造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構成
全國21個省市製定了46項涉及創新中心的政策文件，北京市製定相關政策 6 項，數量最多；各省市製造業創新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數據驅動代替經驗驅動已成為產業數字化轉型的共識，數智技術是推動產業數字化轉型不可或缺的關鍵技術，將海量原始數據加工為知識
製造業數字化轉型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎上，形成了標準框架，引導和規範企業數字化轉型的重點標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業正迎來追趕和發展的良機，國內企業也與部分車企和家電企業等進行了配套和產業合作，國產器件逐漸導入終端產品供應鏈
啟示：國產化黃金期開啟，具備一體化能力的平台型企業空間巨大；風險提示：下遊需求疲軟，產品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業大幅擴產，競爭格局惡化
智能製造標準體係結構包括A基礎共性、B關鍵技術、C行業應用等3個部分，主要反映標準體係各部分的組成關係，到2023年，製修訂100項以上國家標準、行業標準
華為首次通過定量與定性結合的方式，對未來十年的智能世界，進行係統性描繪和產業趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
報告將介紹大模型領域的技術發展情況和趨勢，將梳理目前已經出現的大模型產業落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優勢,提出下一步工作建議
工信部聯科﹝2021﹞187號,我國智能製造發展迅速,製造業提質增效步伐不斷加快,供給和創新服務能力不斷提升,支撐體係逐漸完善
數字孿生未來向輕型製造業加強滲透,在數字空間對物理設備的實時狀態進行呈現,未來數字孿生將向輕型製造業加強滲透
