研究了全球及各地區半導體芯片市場格局，並且聚焦於一係列在物聯網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發展潛力的企業，篩選了50家最有可能成為未來行業顛覆者的初創企業
半導體矽片占半導體製造材料市場規模比重約 37%，位於半導體製造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用領域分為晶圓製造材料和封裝材料
8 寸晶圓製造產能當前呈現供不應求的狀態，但市場擔憂此輪景氣的狀態僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題
IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長；工業領域屬於穩健的需求，增量來自於新基建；新能源變電和電網來自國家政策的推動發展；軌道交通是中國的優勢領域
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
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《半導體產業近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內半導體產業今年以來的變化，分析了國內半導體產業三個核心問題
國內外 SIC 產業鏈日趨成熟，成本也在持續下降，產業鏈爆發的拐點臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長
