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安集科技(688019):半導體表麵處理材料龍頭,受益IC國產化成長進入快車道

來源: 申萬宏源編輯: 創澤時間:2020/10/29 主題: 其他[ 加盟]

國內唯一實現高端集成電路 CMP 拋光液量產的高新技術企業。公司以技術研發為核心平台,目前產品包括不同係列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導體晶圓製造為突破口,並不斷向高端封裝等表麵處理材料延伸。公司已成為中芯國際、長江存儲等中國大陸領先芯片製造企業主流供應商,並成為台積電、聯電、英特爾(大連)等全球領先芯片製造商的合格供應商,是國內極少數進入國內外 12 英寸芯片製造領域的本土供應商之一。2018年公司 CMP 拋光液全球市場占有率已達到 2.44%。


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中微公司(688012):國內半導刻蝕巨頭,邁內生&外延平台化

中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經實現量產,128層3D NAND穩步推進引領國內大規模進口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導入產線加大應用

688008-瀾起科技:業績快速增長,DDR5研發順利

已前瞻布局服務器 CPU 芯片(聯合英特爾等)、混合安全內存模組、服務器平台、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產品

電子行業科創板專題報告:科創板電子行業梳理

科創板已上市的半導體相關企業共70家,約占科創板上市公司數量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創板總市值的30.4%,39家科創板上市芯片設計企業

2022年科創板芯片設計公司市值排名

瀾起科技 複旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 淨晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份

科創板百億市值上市半導體公司排名

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芯源微(688037):塗膠顯影打破壟斷,濕法清洗國產先鋒

芯源微是國內半導體設備稀缺供應商,在 LED 芯片製造及集成電路後道先進封裝等環節實現進口替代, 公司作為國內半導體設備稀缺標的,產品和技術實力強勁

晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片領航者,產品份額加速提升

公司是多媒體智能終端芯片領航者,隨著客戶持續開拓以及產品結構持續優化,公司產品市場份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術持續突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升

聚辰股份(688123):下調2020盈利預測,智能手機EEPROM銷量不達預期

EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由於供給端競爭格局加劇,我們預計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元

華峰測控(688200):國產半導體測試機龍頭,拓展SOC賽道打開成長空間

華峰測控主營業務為模擬及混合信號類集成電路測試係統,在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方麵擁有先進的核心技術

神工股份(688233):低摻雜IC矽片國產先鋒

布局 8 英寸單晶矽拋光片,2020 年起量產,神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級矽單晶拋光片以及36萬片半導體級矽單晶陪片,2020年將實現8,000 片/月的生產規模

寒武紀(688256):從端芯片到雲係統的一站式AI龍頭

寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片麵積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優勢

仕佳光子(688313):自主可控芯來到,領軍者蓄勢待發

業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,應用於光纖到戶、數據中心建設、5G 建設等領域,實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一

晶豐明源(688368):立足智能化驅動芯片,向模擬芯片PMIC領域進軍

公司是 LED 照明驅動芯片龍頭,無論是規模和技術儲備均處於國內領先地位,通用芯片穩定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。

華潤微(688396):三大優勢鑄就國內 IDM 龍頭

具備國內IDM廠商中領先的晶圓製造產能規模,並且積極投建8英寸高端產品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長潛力可期

芯朋微(688508):電源芯片細分賽道一枝獨秀,永續經營長坡厚雪

公司技術平台已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平台,支撐形成 AC-DC 開發平台、DC-DC 開發平台、Driver 開發平台、Charger 開發平台和接口電路開發平台

芯原股份(688521):自主芯片IP之獨角獸

公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業 務 80%左右。在先進製程技術方麵,公司正在研發 5nm FinFet 等先進製程

中芯國際(688981):大陸晶圓代工龍頭,登陸科創板揚帆起航

公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片製備技術龍頭,持續加強研發和資金投入,技術領先,目前 14nm 已經量產,N+1 代芯片進入客戶導入階段,可望於 2021年進入量產
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