全球半導體產業鏈向我國轉移的背景下，矽片市場 5 大海外龍頭仍壟斷 93%市場，矽片國產化迫在眉睫。據我們統計，國內在建晶圓廠投產後對 12 寸矽片的需求將會達到 240 萬片/月左右，而當前國內規劃及在建的 12 寸矽片總產能達到 445 萬片/月以上。鑒於大矽片領域極高的技術壁壘，公司所具備的技術領先和先發優勢顯得尤為重要。國內矽片產業鏈尚不成熟，上遊設備及材料均依賴進口。電子級多晶矽、 石英坩堝及其上遊的高純石英、高純石墨國內均有廠商布局，但多數隻能用於 6-8 寸產品，且供應量、穩定性均有待提升。
我們認為公司的先發優勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體矽片當之無愧的龍頭。但作為政策驅動下的產業整合產物，公司盡早在市場化競爭的條件下實現盈利，以市場化的姿態進入半導體產業鏈同樣為當務之急。此外，在本土缺乏上遊材料及設備配套的情況下，上遊產業鏈的自主供應同樣不可或缺。
附件：滬矽產業：國之重器，矽片國產化先行者
非製冷紅外探測器用途日益廣闊，產品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非製冷紅外探測器唯一穩定供應商，全球第二家研製出 10 微米級產品的廠商
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯網 WIFI 領域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現設備的智能操作
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片製備技術龍頭，持續加強研發和資金投入，技術領先，目前 14nm 已經量產，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望於 2021年進入量產
公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業 務 80%左右。在先進製程技術方麵，公司正在研發 5nm FinFet 等先進製程
公司技術平台已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平台，支撐形成 AC-DC 開發平台、DC-DC 開發平台、Driver 開發平台、Charger 開發平台和接口電路開發平台
具備國內IDM廠商中領先的晶圓製造產能規模，並且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規模和技術儲備均處於國內領先地位，通用芯片穩定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用於光纖到戶、數據中心建設、5G 建設等領域，實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片麵積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優勢
布局 8 英寸單晶矽拋光片，2020 年起量產，神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級矽單晶拋光片以及36萬片半導體級矽單晶陪片，2020年將實現8,000 片/月的生產規模
華峰測控主營業務為模擬及混合信號類集成電路測試係統，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方麵擁有先進的核心技術
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由於供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
