《半導體產業近期趨勢及核心問題討論》回顧了全球和國內半導體產業今年以來的變化，分析了國內半導體產業三個核心問題
海思半導體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術,清華紫光展銳,華大半導體,深圳市彙頂,格科徹電子（上海）,杭州士蘭微電子股份,北京兆易創新
三星（中國）半導體,英特爾半導體（大連）,中芯國際集成電路製造,SK海力士半導體（中國）,上海華虹（集團）,台積電（中國）,華潤微電子,和艦芯片製造（蘇州）股份,西安微電子技術研究所,武漢新芯集成電路製造
江蘇長電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導體,,,威訊聯合半導體（北京）,三星電子（蘇州）半導體,海太半導體（無錫）,安靠封裝測試（上海）,全訊射頻科技（無錫）,晟碟半導體（上海）
安世半導體（中國）,揚州揚傑電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂山無線電,蘇州固鑄電子,無錫新潔能,江蘇長晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子
歌爾聲學股份,瑞聲聲學科技（深圳）,敏芯微電子技術,煙台艾睿光電科技,美新半導體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微係統技術
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IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長；工業領域屬於穩健的需求，增量來自於新基建；新能源變電和電網來自國家政策的推動發展；軌道交通是中國的優勢領域
8 寸晶圓製造產能當前呈現供不應求的狀態，但市場擔憂此輪景氣的狀態僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過剩的問題
半導體矽片占半導體製造材料市場規模比重約 37%，位於半導體製造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用領域分為晶圓製造材料和封裝材料
研究了全球及各地區半導體芯片市場格局，並且聚焦於一係列在物聯網等應用場景與AI、5G通訊等應用技術中具有發展潛力的企業，篩選了50家最有可能成為未來行業顛覆者的初創企業
知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導體，大雨半導體，基本半導體
