RFID 係統基本組成包括 RFID 電子標簽、讀寫器、應用軟件,是一種利用射頻識別技術進行數據采集與傳輸的自動識別係統。
通常情況下,RFID 電子標簽進入讀寫器發射的電磁場後,將從天線獲得的感應電流,經升壓電路後轉化為芯片的電源,同時將感應 電流所獲得的能量通過射頻前端電路變為數字信號送入邏輯控製電路進行處理,需要回複的信息則從標簽存儲器中發出,經邏輯控製電路 送回射頻前端電路,最後通過天線發回讀寫器。
1.RFID 電子標簽
RFID 電子標簽是用於物品標識、具有信息存儲機製、能接收讀寫器的電磁場調製信號並返回響應信號的數據載體,通常被稱為電子 標簽,是與讀寫器一起構成 RFID 係統的硬件主體,RFID 電子標簽的核心組成部分是標簽天線與標簽芯片,從製造過程來看,RFID 電子 標簽整套工藝流程包括芯片供應、天線製造、一次封裝(形成 Inlay)、二次封裝(複合)、後道噴印等。
電子標簽封裝技術簡介
目前, RFID 電子標簽封裝技術主要包括兩種工藝,分別是 Flip chip 工藝和 COB 工藝:
近年來,不斷成熟的 Flip chip 工藝極大地提高了 RFID 電子標簽的生產效率,降低了生產成本,擴大了應用領域。如應用最為廣泛 的服裝零售行業,其所使用的 UHF RFID 電子標簽多采用 Flip chip 工藝進行生產。
在這份白皮書裏,我們分 UHF、HF、LF 幾個主要的頻段對 RFID 無源物聯網產業進行詳細的市場分析以及數據呈現,並且對每個頻段的產業鏈玩家以及主要應用領域進行了全麵分析,除此之外,本白皮書也對標簽天線,生產設備等環節進行了單獨闡述,幫助讀者全麵 而清晰的了解中國 RFID 無源物聯網市場現狀。
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