算力從訓練到端側,2024年個人大模型普及,開啟AI終端元年。三個大模型框架下,除了公共大模型、私域大模 型外,手機或PC等本地設備借助個人大模型。群智谘詢預測,2024年AI CPU與Windows 12發布,將成為AI PC規 模性出貨元年。預計2024年全球AI PC整機出貨量將達到約1300萬台,並在2027年成為主流品類。2023年8月以 來,智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型;11月首款AI大模型手機VIVO X100發布,智能手機也將標配AI與端側算 力。
蘋果首款空間計算產品Vision Pro 2024年初發售,3D內容時代來臨。蘋果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入錄製空間視 頻新功能, iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝,極大豐富3D內容。
折疊手機依靠形態創新2023年逆市高增,未來三折形態可期。多品牌入局,價格下探加速普及。
智能駕駛行至L3前夕,高壓快充又進一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進智能汽車城市NOA功能進化及普及,汽車 Tier 1迎生態重塑機遇;國產SiC功率器件受益於800V平台普及,襯底模塊加速國產化。
零件方麵,2024年將迎半導體先進封裝加速、半導體Capex與稼動率周期回溫、 OLED IT中尺寸應用拐點等催化。 智能手機/PC SoC內置NPU,采用創新架構與Chiplet工藝,HBM標配AI服務器,均指向先進製程封裝剛需。2023 年底,國內首條OLED 8.6代線規劃出台,開啟中尺寸新紀元。半導體周期複蘇方麵,芯片去庫存已近尾聲,晶圓 稼動率23Q3起穩步複蘇,2024年芯片及材料供應鏈將迎正常需求;SEMI預測全球晶圓廠前道設備開支2024年回 升15%至966億美元,目前塗膠顯影、離子注入、檢測量測設備國產化率均低於10%,仍有大幅空間。
風險提示:需求複蘇不及預期,AI新功能用戶接受度不及預期,半導體國產化技術突破不及預期。
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