作為行業內專業的IT/CAD技術服務團隊,摩爾精英IT/CAD事業部曾於2019年11月21日的南京ICCAD大會上發表的《芯片設計雲計算白皮書1.0》中,初步探索了基於公有雲的EDA計算平台的實現方案。隨著進一步的探索和方案優化,我們今天將發布《芯片設計雲技術白皮書2.0》,進一步升級迭代EDA雲計算的實現方案。在這一稿白皮書中,將基於Azure雲平台,呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態雲模型等。
對比於國外半導體發展軌跡來看,國外的半導體行業經過30多年發展,成就了一個個大公司,國外大公司的雲計算之路的驅動力更多在於混合算力的需要,前麵的案例中都顯示了這一點。而國內的雲計算之路的驅動力則更偏重於資源共享的需要。中國國內的芯片設計企業眾多,規模小、階段早,以雲計算技術為基礎,將IP資源和技術支持、PDK資源和技術支持、EDA資源和技術支持、IT基礎架構資源和技術支持、CAD技術支持資源整合、標準化,打造生態型的設計雲平台,極大地實現資源共享、技術共享、平台共享,加速中國半導體事業發展。
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